; 賽(sai)默飛世爾科(ke)技(ji) Helios 5 DualBeam 具(ju)有 Helios 5 產品系列(lie)高性能成像(xiang)和(he)分析性能。它經過(guo)設計，可滿足材料 科(ke)學 研究人員和(he)工程(cheng)師對廣泛(fan)的 FIB-SEM 使用需求，即(ji)使是具(ju)挑戰(zhan)性的樣(yang)品。
Helios 5 DualBeam 重(zhong)新定義了高分辨(bian)率成(cheng)像的(de)標(biao)準：材料對比度，快速、簡單(dan)、精確(que)的(de)高質量(liang)樣品制備，用于(yu) S/TEM 成(cheng)像和原子探針斷(duan)層掃描（APT）以及亞表面和 3D 表征。在 Helios DualBeam 系列久經考驗(yan)的(de)性能基礎上， Helios 5 DualBeam 進行了改進優化，所(suo)有這些都旨在確(que)保系統處于(yu)手(shou)動或自(zi)動工作流程的(de)運(yun)行狀態(tai)。
半(ban)導體行業(ye)技術參(can)數：
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材料科學行業技(ji)術參數：
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更易于使用：
Helios 5 對所(suo)有經(jing)驗水平用戶而言都是容易使用的 DualBeam 系統。操(cao)作人員(yuan)培訓(xun)可以從(cong)幾(ji)個月縮短到(dao)幾(ji)天，其系統設(she)計可幫助所(suo)有操(cao)作人員(yuan)在各種(zhong)應用程序上實(shi)現一致、可重(zhong)復的結果(guo)。
提(ti)高了(le)生產(chan)率：
Helios 5 和(he) AutoTEM 5 軟件的先(xian)進自動(dong)化(hua)功能(neng)，可(ke)靠性和(he)穩定性允許無(wu)人(ren)值守甚至(zhi)夜間操作，顯著(zhu)提高樣品制備通量(liang)。
改善時間和結果：
Helios 5 DualBeam 引入精細圖(tu)(tu)像調(diao)節功能 FLASH （閃調(diao)）技術(shu)。借助 FLASH 技術(shu)，您只(zhi)需(xu)在(zai)用戶界面中(zhong)進行(xing)簡(jian)單的鼠(shu)標操作，系統即可“實時”進行(xing)消像散、透鏡居(ju)中(zhong)和圖(tu)(tu)像 聚(ju) 焦。自動調(diao)整可以顯著提高(gao)(gao)通量(liang)、數據質量(liang)并簡(jian)化高(gao)(gao)質量(liang)圖(tu)(tu)像的采(cai)集。平(ping)均而言，FLASH 技術(shu)可以使獲得(de)優化圖(tu)(tu)像所需(xu)的時間縮短 10 倍。
