Thermo ScientificTM TalosTM F200X S/TEM 提供快速、精確的(de)納米(mi)材料多尺度(du)表征，配備多種(zhong)功能以(yi)提高效率(lv)、精度(du)與易(yi)用(yong)性，是學術、政府(fu)和工(gong)業(ye)等領(ling)域進行研究與分(fen)析的(de)理(li)想選擇。
高分辨率成像，獲取高質量的數據
Talos F200X S/TEM 融合了出(chu)色的高分辨率 STEM 和 TEM 成(cheng)像(xiang)功(gong)能(neng)(neng)、能(neng)(neng)譜儀 (EDS) 信號檢測(ce)功(gong)能(neng)(neng)及基(ji)于(yu)成(cheng)分面分析的三維化學(xue)表征功(gong)能(neng)(neng)。Thermo Scientific Velox TM S/TEM 控制軟件通過 智(zhi) 能(neng)(neng)掃描引擎、基(ji)于(yu)多(duo)(duo)個 STEM 探測(ce)器的多(duo)(duo)通道(dao)合并技術(shu)以(yi)及差分相位襯度 (DPC) 成(cheng)像(xiang)技術(shu)，顯著改善了 S/TEM 成(cheng)像(xiang)質(zhi)量，可以(yi)分析電(dian)磁結構，并實行快速、準確的 EDS 數(shu)據處理和定量分析。
X-FEG 高(gao)(gao)(gao)亮度(du)電子槍可以(yi)在提供高(gao)(gao)(gao)達標準肖特基(ji)場發射電子槍五(wu)倍(bei)亮度(du)的(de)同(tong)時保持較(jiao)小的(de)會(hui)聚角(jiao)。用戶(hu)可以(yi)獲取高(gao)(gao)(gao)信噪比以(yi)及 STEM、EDS 圖像分(fen)辨(bian)率(lv)(lv)和(he)更(geng)多高(gao)(gao)(gao)分(fen)辨(bian) TEM 應用。X-FEG 高(gao)(gao)(gao)亮度(du)電子槍所具(ju)有(you)的(de)高(gao)(gao)(gao)穩(wen)定性及使(shi)用壽命(ming)很長等特點(dian)，使(shi)其(qi)具(ju)有(you)更(geng)高(gao)(gao)(gao)的(de)成像效率(lv)(lv)。
視野更(geng)大，速度更(geng)快
Talos 快速 D/TEM 成(cheng)像(xiang)支(zhi)持(chi)高(gao)分辨率以及原位動態成(cheng)像(xiang)。 Thermo Scientific Ceta 16M TM 相(xiang)機的視場范圍更大(da)，圖像(xiang)采(cai)集(ji)分辨率可高(gao)達(da)每秒 25 幀，同(tong)時，壓(ya)電樣(yang)品(pin)臺可確(que)保高(gao)靈敏度、無漂移成(cheng)像(xiang)和精確(que)樣(yang)品(pin)導(dao)航，從(cong)而節約時間(jian)并(bing)允許用戶采(cai)集(ji)更多樣(yang)品(pin)數(shu)據(ju)。
加快納米尺度分析以更快獲取答(da)案(an)
Talos F200X S/TEM 采用賽(sai)默飛的(de)(de) Super-XTM 集成(cheng) EDS 系統(tong)，配備(bei)四個(ge)硅漂移 X 射線(xian)探(tan)測器，具有(you)極(ji)高靈敏度，每秒可收(shou)集高達(da) 105 幅能譜。X-TWIN 物鏡(jing)集成(cheng)，提(ti)高了(le) X 射線(xian)收(shou)集效率(lv)，同(tong)時達(da)到給定束流(甚(shen)至是低強度 EDS 信號(hao))下的(de)(de)理(li)想輸出(chu)計(ji)數率(lv)。
更輕松地開展研究
Talos S/TEM 采用(yong)友好的數(shu)字用(yong)戶(hu)界面(mian)和人(ren)(ren)體工(gong)程(cheng)(cheng)學設(she)(she)計，允許多(duo)名科學家訪問成像(xiang)(xiang)和分析工(gong)作(zuo)(zuo)流程(cheng)(cheng)。快速(su)(su)圖像(xiang)(xiang)采集與簡單易用(yong)的操(cao)(cao)作(zuo)(zuo)平臺相結合，即使是經驗不(bu)足的操(cao)(cao)作(zuo)(zuo)者也能夠快速(su)(su)收(shou)集結果。人(ren)(ren)機分離的遠(yuan)程(cheng)(cheng)操(cao)(cao)作(zuo)(zuo)設(she)(she)計顯(xian)著提高了易用(yong)性、舒適性和電(dian)鏡的穩(wen)定性。此(ci)外，為了確保(bao)維持工(gong)作(zuo)(zuo)效率，Talos S/TEM 配備了新(xin)型設(she)(she)備狀態(tai)記錄(lu)和診(zhen)斷軟件，以便收(shou)集重要的儀器參數(shu)，便于遠(yuan)程(cheng)(cheng)診(zhen)斷和支(zhi)持。
X-FEG 亮度 1.8 × 109 A/cm2 srad(@200 kV)
總電子束電流 > 50 nA
探針電流 1.5 nA @ 1 nm 束斑 (200 kV)
Super-X EDS 系統 采用對稱設計的 SDD 能譜探頭，無窗設計，遮板保護
能 量 分辨率 ≤ 136 eV Mn-Kα @10 kcps(輸出)
快速 EDS 面分析 像素駐留時間短至 10 μs
STEM HAADF 分辨率 0.16 nm
EDX 立體角 0.9 srad
TEM 信息分辨率 0.12 nm
zui大衍射角度 24 ?
雙傾樣品桿的zui大傾斜角度 ±35° α 傾角 /±30° β 傾角
樣品臺 zui 大傾斜(xie)角度(du) ±90 ?
光學性能：恒定功率 A-TWIN 物鏡
易用性：快速輕松的操作切換，適用于多用戶環境
超穩定平臺：恒定功率物鏡、壓電樣品臺、可靠的系統外殼和遠程操作確保穩定性
SmartCam 攝像頭：數字搜索和查看相機顯著提高所有應用的處理能力，讓使用者可以離開暗室進行遠程操作。
完全集成的快速相機：Ceta 16M 像素 CMOS 相機可提供大視場和高讀取速度(512 x 512 時為 25 fps)
全面的遠程操作：自動光闌系統與 Ceta 相機相結合，支持全面的遠程操作
豐富的分析(xi)功能(neng)：Talos S/TEM 使用 EDS 三維成像技術將樣品成分分析(xi)能(neng)力從(cong)二維擴展至三維。
