品 牌: GATAN 名稱型號:原位加熱臺Murano 525
經銷商:歐波同有限公司
制(zhi)作業商: GATAN公司
好產品總體講(jiang)述:
產品設備特點介紹(shao)英文:
在掃(sao)描軟(ruan)件拍攝電鏡中(zhong)對仿(fang)品(pin)英(ying)文熱(re)處(chu)理(li)(li)加(jia)水在諸多原料(liao)科(ke) 學(xue) 研 究中(zhong)已然就成了(le)問(wen)題無法少的方(fang)法,選擇掃(sao)描軟(ruan)件拍攝電鏡原位熱(re)處(chu)理(li)(li)加(jia)水臺應該使(shi)用動(dong)(dong)向地觀(guan)測環境溫度發展整個步驟(zou)中(zhong)的原料(liao)分子式運(yun)動(dong)(dong)發展及喪失剖析。現如今(jin)被寬泛使(shi)用于合金(jin)原料(liao)、液(ye)晶顯示(shi)測試、半導(dao)體資料(liao)、好(hao)成績子原料(liao)、流體力學(xue) 包裝體、菌物工程項(xiang)目等(deng)多各(ge)個領域。Murano 525 原位熱(re)處(chu)理(li)(li)加(jia)水臺都(dou)可以使(shi).我動(dong)(dong)向地觀(guan)測仿(fang)品(pin)英(ying)文在熱(re)處(chu)理(li)(li)加(jia)水整個步驟(zou)中(zhong)的相變、再(zai)結晶體、晶粒大小種植與被氧(yang)化情況。
商品(pin)通(tong)常技術性特(te)征:
Murano煮(zhu)沸臺(tai)精(jing)悍省油的(de)(de)(de)(de)(de)suv,能(neng)(neng)(neng)便宜地(di)與占(zhan)多數(shu)是數(shu)掃描應(ying)(ying)用電(dian)鏡的(de)(de)(de)(de)(de)標準單位樣板英(ying)文(wen)(wen)臺(tai)主板端口(kou),它包擴這(zhe)個隔熱(re)(re)主板端口(kou),適用性于再次(ci)微智能(neng)(neng)(neng)電(dian)子(zi)器(qi)材(cai)無(wu)(wu)線像、微智能(neng)(neng)(neng)電(dian)子(zi)器(qi)材(cai)無(wu)(wu)線背散射衍射(EBSD)與 聚(ju) 焦陰離子(zi)束(FIB)手工(gong)(gong)(gong)(gong)加工(gong)(gong)(gong)(gong)。也可(ke)對大至9mm x 4.5mm x 1.5mm大小不一的(de)(de)(de)(de)(de)樣板英(ying)文(wen)(wen)做好(hao)便捷煮(zhu)沸。該煮(zhu)沸臺(tai)可(ke)便宜地(di)適用EBSD的(de)(de)(de)(de)(de)多少運(yun)行環(huan)(huan)境(jing),的(de)(de)(de)(de)(de)同時始終保持應(ying)(ying)當的(de)(de)(de)(de)(de)上(shang)班路程。樣板英(ying)文(wen)(wen)臺(tai)的(de)(de)(de)(de)(de)環(huan)(huan)境(jing)平均(jun)(jun)工(gong)(gong)(gong)(gong)作(zuo)溫度使用范圍包擴環(huan)(huan)境(jing)平均(jun)(jun)工(gong)(gong)(gong)(gong)作(zuo)溫度到(dao) 950℃。要做好(hao)催化(hua)劑(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)作(zuo)用、恢復原或腐蝕(shi)不良反應(ying)(ying),可(ke)以選擇配這(zhe)個相鄰樣板英(ying)文(wen)(wen)的(de)(de)(de)(de)(de)孔隙管,做好(hao) 氣 體侵(qin)入。根據孔隙管的(de)(de)(de)(de)(de)對外部(bu)氣態熱(re)(re)度使用蘭(lan)上(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)針(zhen)閥(fa)來掌握(wo)。水冷(leng)式基(ji)座抓好(hao)對SEM的(de)(de)(de)(de)(de)保養,可(ke)拆卸的(de)(de)(de)(de)(de)熱(re)(re)屏避罩(zhao)允許的(de)(de)(de)(de)(de)做好(hao)常規(gui)檢查(cha)成(cheng)相或EBSD深(shen)入分析,根據應(ying)(ying)用的(de)(de)(de)(de)(de)環(huan)(huan)境(jing)平均(jun)(jun)工(gong)(gong)(gong)(gong)作(zuo)溫度掌握(wo)器(qi)能(neng)(neng)(neng)實行精(jing)密的(de)(de)(de)(de)(de)環(huan)(huan)境(jing)平均(jun)(jun)工(gong)(gong)(gong)(gong)作(zuo)溫度掌握(wo)和記載。積分兌換偏壓也可(ke)辨別再次(ci)微智能(neng)(neng)(neng)電(dian)子(zi)器(qi)材(cai)無(wu)(wu)線和熱(re)(re)發微智能(neng)(neng)(neng)電(dian)子(zi)器(qi)材(cai)無(wu)(wu)線,為(wei)了加快在(zai)高熱(re)(re)下(xia)的(de)(de)(de)(de)(de)成(cheng)相質(zhi)理。
本圖界面顯示從945°C 到880°C 奧(ao)氏體(ti)向鐵素體(ti)演變的(de)EBSD相(xiang)遍(bian)布圖,奧(ao)氏體(ti)為藍色系(xi)(暗),鐵素體(ti)為黑色(亮)。測試方法用半個個低(di)碳環保鋼試板,供暖到945°C,進而以1秒的(de)英文1 °C的(de)極限速度(du)放(fang)(fang)涼塔,直至(zhi)留意(yi)到相(xiang)變開端。仍然(ran)相(xiang)變開端,墻體(ti)保溫以留意(yi)單體(ti)晶體(ti)中(zhong)相(xiang)的(de)變過(guo)程中(zhong),進而二次放(fang)(fang)涼塔。數據(ju)庫由OxfordInstruments的(de)Singh Ubhi院士提拱。
Murano 525原位(wei)加水臺比(bi)較突出(chu)技術應用優質:
1、就可以(yi)對大至數直徑的樣件迅速地加水和降溫 (> 100 °C / 7分鐘)
2、緊促的盡寸同意 EBSD 所需(xu)要(yao)的大方(fang)面傾倒,簡單裝置設備的插進和(he)掏出
3、可開展高溫作業(ye)下布局(ju)氣物(wu)生理(li)反應的鉆研
4、體溫(wen)的精(jing)密度<±0.5°C,穩(wen)定可靠性(xing)< 1°C /小時英(ying)文
5、標準配置油冷(leng)模塊圖片,更(geng)好保護英文 SEM 艙室,安 全 地做(zuo)到 950°C 的原(yuan)輔料(liao)溫度
6、對每臺(tai)SEM而(er)制作,快捷安(an)裝/取下(xia),在一絲鐘內需先(xian)把(ba)SEM圖紙臺(tai)恢復(fu)過來到(dao)平(ping)常環境
7、新(xin)的(de)通過(guo)PC的(de)溫差(cha)控器,推(tui)動準(zhun)確(que)掌握(wo)能(neng)云同步EBSD的(de)面(mian)占(zhan)比與溫差(cha)曲線圖
根據PC的高溫控器
好產品主(zhu)要是(shi)技巧數(shu)據:
1、運(yun)轉遠(yuan)遠(yuan)時間:帶禁掉的(de)運(yun)轉遠(yuan)遠(yuan)時間 10mm,無禁掉的(de)運(yun)轉遠(yuan)遠(yuan)時間 12.5 mm
2、圖紙多少:X 4.5mm,Y 9mm,Z(帶手機(ji)(ji)屏(ping)蔽掉)1.5mm, (無手機(ji)(ji)屏(ping)蔽掉)3mm
3、溫濕(shi)度(du)不穩(wen)定性度(du): ±0.5℃
4、控溫定位精度:±0.5℃
5、環境溫(wen)度(du)標準:950℃
6、圖(tu)面(mian)文件(jian)把控(kong)好操作平(ping)臺:DigiScanSEM小數網絡束把控(kong)好與(yu)圖(tu)面(mian)文件(jian)辦理(li)操作平(ping)臺
7、自我保(bao)護保(bao)障措施:有帶卡路里攔(lan)截系統(tong)設計,對物鏡(jing)和試(shi)樣倉不有清晰的熱損害,禁止(zhi)實行常見三(san)維成像或EBSD闡述
8、格局:格局緊促(cu),簡單(dan)簡單(dan)組裝和取(qu)掉,能否簡單(dan)簡單(dan)地適用(yong)于EBSD的幾何式系統配置,另外保持(chi)著正(zheng)確的的工作間隔
9、平(ping)均溫暖把握(wo)(wo):PID自己(ji)把握(wo)(wo)和自動把握(wo)(wo)四(si)種格局,可(ke)存(cun)放大部分的熱處理基(ji)本參數,獨自軟(ruan)件下載把握(wo)(wo),不錯保證 同步操作EBSD的面區域劃(hua)分與平(ping)均溫暖的曲線
車(che)輛通常操作各個領域(yu):
EBSD原位(wei)定量分析
復合素材
變壓器油工程(cheng)地質石(shi)(shi)頭礦石(shi)(shi)
光電產(chan)品產(chan)品
所有(you)高分數子裝修(xiu)材料
新綠色(se)能(neng)源電池箱(xiang)資料
半導體(ti)材料(liao)